金融界8月31日消息，本川智能披露投资者关系活动记录表显示，公司在下游PCB应用领域中，通信设备占比约25%-30%，贸易商占比约30%，工业控制占比约20%，汽车电子、新能源、电力及电源等占比约20%-25%。公司模块化的发展战略，走小而美、专而精的发展路线，专注于细分领域和新兴市场。公司未来主要侧重于通信设备，汽车电子，新能源，工业控制，电力及电源等领域的发展。公司未来在资本性支出方面，拟投资建设5G高频高速通信电路板项目，以及实施建设泰国生产基地。或通过产业并购对产品类型、应用领域、技术能力、客户资源等进行拓展。公司当前的产能分布：“年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线万平米，深圳、珠海工厂：现有产能40万平米, 泰国工厂规划产能42万平米。当前的生产稼动率良好，在稼动率方面，南京、深圳工厂已处于满产状态。