公司所属行业为硅基模拟半导体芯片、模拟集成电路及其应用行业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。
近年来，公司面对日益严峻的市场环境和竞争压力，不断调整产业布局，持续加强技术研发、积极开拓市场、加快产业链资源整合，切实推动公司从国企思维向国家思维转变，在卫星互联网通信、低空经济、工业控制等战略新兴产业布局延伸。公司重点发展物联网（卫星通信、卫星导航、蜂窝通信等）、绿色能源（光伏旁路保护电路、电源管理等）、汽车电子，并与安全电子形成“3+1”的战略产业路径，推动提升公司在模拟集成电路和电源领域的行业地位。
2024年上半年，公司针对子公司经营发展现状，继续坚持提前布局、重点突破、持续优化的发展策略，推动核心关键技术攻关，加快产品研制进度，开展“产业发展、管理提升、能力建设、上下协同”四项工作，推动子公司“聚焦、转型、升级”，为公司发展提供持久驱动力，弥补消费电子低迷等不利因素造成的负面影响。
子公司西南设计是中国半导体行业协会理事单位、中国集成电路设计创新联盟常务理事单位、重庆市半导体行业协会副理事长单位，重庆电子学会常务理事单位，先后获得国家信息产业基地龙头企业、全国电子信息行业优秀创新企业、重庆市集成电路设计龙头企业、十年中国芯优秀设计企业、中国卫星600118）导航与位置服务行业五十强企业、国家重点集成电路设计企业、国家专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、重庆制造业企业100强、最具投资价值企业等荣誉。西南设计2023年获重庆市软件和信息服务企业综合竞争力50强、重庆市技术创新示范企业等荣誉称号；“卫星互联网相控阵终端关键技术及示范应用”获中国生产力促进（创新发展）一等奖。北斗短报文通信SoC芯片获中国电科2023年度“十大创新产品”、2023年度民品产业单项冠军产品。西南设计已成为行业集成电路领域自主创新、自立自强的中坚力量。
子公司芯亿达是国家专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、重庆市半导体行业协会会员单位、重庆市认定企业技术中心、重庆市工业设计中心，先后获得重庆市知识产权优势企业、重庆市中小企业小巨人、重庆市技术创新示范企业、重庆高新区企业研发创新中心等荣誉称号，在功率驱动、电源管理集成电路领域具有较强的行业影响力。
子公司瑞晶实业是中国电源学会会员单位、高新技术企业、深圳市专精特新企业、深圳市LED产业标准联盟核心会员单位、深圳市龙岗区工程技术中心、深圳市质量强市促进会理事单位、深圳市南山区工商业联合会会员，获得广东省守合同重信用企业荣誉称号，在电源产品领域的行业地位优势较为明显。
集成电路在半导体行业市场规模中占据主导地位，模拟芯片作为集成电路的子行业，其波动与集成电路的变化基本一致，但由于模拟芯片下游应用复杂，产品品类繁多，不易受单一产业景气变动的影响，其波动性弱于整体市场。
从国内市场来看，根据中国半导体协会数据，我国模拟芯片自给率近年来不断提升，但仍显著低于芯片整体水平，国产高性能模拟芯片渗透率仍然较低，国产替代空间广阔。随着新能源汽车在中国快速渗透及工业数字化转型，中国的模拟芯片市场增长速度有望高于相关行业平均增速。
从竞争格局来看，由于模拟芯片品类多样、下游广泛、周期性波动小、产品生命周期长等特点，竞争格局呈现稳定、分散的特征。模拟芯片行业排名前十企业的营收占行业总营收的六成以上，排名前二的公司德州仪器和亚德诺占行业总营收的三成左右，头部公司具有显著的竞争优势；中国企业尚未进入前十，在市场份额方面相对有限。根据德州仪器和ADI发布2024年第二季度财报，营业收入及净利润均呈现一定程度下滑，但也释出积极信号，客户库存调整接近尾声并开始恢复订购芯片。
当前，我国模拟芯片行业的发展有着难得的时代机遇。未来，随着5G商用、卫星互联网通信、云计算、新能源汽车、智能穿戴等新兴领域的不断涌现和应用化普及，面对国产化自主可控的刚性需求，叠加相关国家战略的陆续实施，国产模拟芯片将面临着更加广阔的应用前景和市场需求。
据工信部和运营商公告，2023年运营商共完成5G投资额达1,905亿元，同比增长5.7%，占全部电信固定资产投资的45.3%；截至2024年5月底，中国累计建成5G基站383.7万个，占全球5G基站总量的60%，5G用户数占全国移动用户数的50%以上。其中，MIMO基站出货数量减少，虽然5G基站数量增加，但是射频通道数减少，射频小信号元器件需求数量有一定下滑。
卫星互联网加速建设，更多卫星互联网应用有望逐步落地。2020年，我国首次将卫星互联网纳入新基建范畴，卫星互联网建设上升至国家战略性工程，在国家政策法规、技术升级、产业资本的多重驱动下发展迅速，以通信、导航、遥感等为代表的卫星应用场景日益丰富。据Gunters Space Page数据及新华网603888）、中新网等报道，2024年1～5月，全球共完成110次发射，其中美国/中国分别完成67/27次，成功/失败106/4次。此外，2023年以来多家终端厂商推出多款搭载卫星通信功能的手机产品，手机直连在高端机型中快速普及。随着卫星互联网加速同汽车、手机等下游行业的融合，其应用范围有望不断拓展，大众市场应用的持续落地有望进一步打开卫星互联网市场空间，同时将显著提升北斗短报文通信、窄带语音通信等卫星通信芯片及外围模拟芯片需求。
卫星导航向全球化、高精度方向发展，催生产业发展新动能。根据中国卫星导航定位协会发布《2024中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》显示，2023年我国卫星导航与位置服务产业总体产值达到5,362亿元人民币，较2022年增长7.09%。其中，包括与卫星导航技术研发和应用直接相关的芯片、器件、算法、软件、导航数据、终端设备、基础设施等在内的产业核心产值同比增长5.5%，达到1,611亿元人民币，在总体产值中占比为30.04%。由卫星导航应用和服务所衍生带动形成的关联产值同比增长7.79%，达到3,751亿元人民币，在总体产值中占比达到69.96%。未来，随着各行业结合不断发展新业态，更多北斗导航应用场景有望落地。
根据国家能源局数据统计显示，2024年1-6月，国内新增光伏装机102.48GW；截至2023年底，全国已建成投运新型储能项目累计装机规模达31.39GW/66.87GWh，去年一年新增装机规模就达到22.60GW/48.70GWh，比2022年底增长超过260%。政府积极推动碳中和，对风光发电与储能系统的装机给予大力支持，光伏保护电路在其整体应用中属于不可或缺地位，光伏产业在我国“双碳”战略的深入推进下将在未来迎来更大的发展机遇。
中国智慧安防渗透率持续提升，市场规模快速增长。伴随智能硬件及AI、大数据的发展，智慧安防逐渐渗透至家家户户，成为智慧家居生态中重要的一环，主要产品包括智慧摄像头、智慧烟雾传感器、智能空气检测仪、智能门窗传感器。根据Statista数据，2021年我国智慧安防市场规模达32.4亿美元，为全球第二大市场，占比达20.1%，得益于我国智慧安防市场渗透率的快速提升，2027年我国智慧安防市场占比有望进一步提升至24.1%，行业规模达81.3亿美元，2021年至2027年复合增长率有望达到16.6%。
电动化、智能化、网联化升级趋势下，汽车电子需求持续旺盛。随着新能源汽车的快速渗透，汽车电动化、网联化和智能化催生模拟芯片新需求，汽车电子已经成为模拟芯片第二大下游应用领域。根据中国汽车工业协会统计，2023年我国产销新能源汽车958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8%和37.9%，市场占有率达31.6%；2024年1-5月，新能源汽车产销分别完成392.6万辆和389.5万辆，同比分别增长30.7%和32.5%。受益于新能源汽车渗透率提升，新能源汽车在动力系统、智能座舱、自动驾驶、车载娱乐、车身电子及照明等领域对车规级模拟芯片的需求大幅提升，车规级模拟芯片的市场规模正迅速增长。模拟芯片应用于几乎所有汽车电子部件，除了涉及传统汽车电子如车载娱乐、仪表盘、车身电子及LED电源管理等领域，还广泛应用于新能源汽车的动力系统、智能汽车的智能座舱系统和自动驾驶系统等。全球新能源汽车销量的持续增长，将带动卫星通信、卫星导航定位、车联网、车身控制、防撞雷达、车规LED驱动、IGBT、BMS等芯片需求的进一步增长。
新型智能电源主要包含手机、笔记本电脑等智能终端充电器和移动电源。根据IDC统计，2023年全球智能手机市场出货量为11.7亿部，2023年第四季度同比增长8.5%；IDC、Counterpoint Research、Canalys、TechInsights等多家研究机构预测2024年市场重回正增长。2023年全球PC出货量约为2.51亿台，预计2024年全球PC销量将实现增长。在无线充电、快充等技术普及和终端设备需求恢复的驱动下，新型智能电源相关产品市场规模有望实现持续增长。
公司业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。公司的主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品。相关产品广泛应用于物联网、消费电子、绿色能源、安全电子、汽车电子及智能电源等领域。
公司作为控股型公司，其生产经营业务主要通过三家全资子公司（西南设计、芯亿达、瑞晶实业）进行，各子公司依托其自身较强的研发、设计、生产能力，建立并完善上下游供应链体系及市场渠道，实现产品对外销售并向客户提供技术服务及整体解决方案，从而获取利润。报告期内，公司的主要经营模式如下：
模拟集成电路业务采用Fabless模式运营，专注芯片产品的自主研发、设计与销售，工艺流片、封装和量产测试工作委托代工厂实施。
电源模块业务采用自主生产模式运营，根据客户要求开展相关产品设计、生产和销售工作。双方签订协议后进行合作，先以项目合作形式开展研发产品，客户确定样品状态后下达采购订单；公司根据客户下达的订单，采购原材料组织生产，按约定交货；客户按约定支付货款。
日常采购品主要包括外协加工、研发、生产所需的各类原材料和固定资产，如机器设备、仪器仪表、办公用计算机等。采购模式分为单一供应商采购、多方比价竞争性谈判和招标采购三种模式。对于非通用器件，一般采用单一供应商采购模式，采购部门提出唯一供应商说明，由采购部门组织评审以及后续价格谈判，谈判完成后签订采购合同实施采购。对于通用原材料，一般采用多方比价竞争性谈判模式，由生产部门提出采购需求，采购部门向供应商多方询价，并组织价格谈判，多方比价后确定供应商，然后签订采购合同实施采购。对于大额固定资产投资类的采购，需按照《公司招标管理办法》履行招标手续，由业务、财务、法务、风控等部门组成评标工作小组，从价格、质量、供货周期、售后服务等多方面综合考虑，选择最优供应商。
销售模式主要有三种：一是直销模式，各子公司需通过客户的供应商资格审查，进入其合格供应商目录后，通过直接与客户洽谈，根据客户需求，定制相关产品，签订合同以获取项目。直销模式的客户可以直接为各子公司后续产品规划提供需求信息，同时各子公司可为客户提供更好的技术支持服务，有助于更好地树立自身品牌形象。二是经销模式，各子公司选择信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平高的经销商作为合作伙伴，借助其良好的销售渠道、平台和资源迅速有效开拓市场，快速获得更多客户资源。三是方案商模式，主要是针对应用领域广、应用方案多、需要较多技术支持工作、以PCBA或者模组方式交付的短距离通信等产品而采用的销售模式。针对不同的下游应用，作为方案商结合自身产品特性与渠道资源，定制不同的解决方案以满足不同客户的需求。
集成电路产品研发主要包括产品策划、产品开发和产品定型三大阶段。产品策划阶段：经过市场调研和可行性分析，形成立项报告提交评审，通过评审后进入产品开发阶段。产品开发阶段：分为方案设计、电路设计、版图设计等阶段，完成产品开发后，将设计数据提交给第三方晶圆厂和封测厂进行生产加工和测试，产品经测试合格后送客户试用。产品定型阶段：在客户试用合格后，进行可靠性摸底、小批量试制、质量评审等工作。产品在完成定型后转入量产。
电源产品研发模式主要有两种：第一种是定制模式，由客户提出项目的指标要求，经过研发部门技术分析后与客户达成技术协议，由研发部门实施研制；第二种是预研模式，根据市场前瞻判断，确定战略性技术和产品，组织团队进行技术攻关，完成技术积累和样品生产。
公司聚焦硅基半导体元器件主业，致力于为国家数字产业化、产业数字化发展提供自主化产业基础支撑。公司将瞄准更多集成电路主航道，以市场需求为导向，以技术创新为动力，持续完善市场、技术和产业链布局，强化内外部资源协同整合，进一步拓展数模混合信号集成电路等半导体专业领域，形成以多技术融合自主创新体系为基础的新质生产力，打造具有核心竞争力的一流半导体领航企业，实现上市公司高质量发展。
公司紧跟行业技术发展趋势，在扩大业务规模的同时，不断增强核心技术实力和加大自主创新成果产出。截至2024年6月30日，公司累计获得授权专利147项（其中发明专利79项、实用新型专利60项、外观专利8项），集成电路布图登记101项，软件著作权15项。同时，公司持续保持研发投入，不断延伸公司核心技术体系，完善公司知识产权保护体系，为公司稳定发展提供了持久的核心动能。人员方面，公司研发部门为适应技术创新和持续发展的要求、加强科技队伍的建设，制定了较为完善的考核制度和激励机制，增强对科技人员的吸引力。公司在各自领域合计拥有各类专业技术人才占比近40%，成为公司研发提升的有效载体。
公司持续加大产品开发力度，依托现有物联网、绿色能源、汽车电子以及安全电子等领域的技术和市场积累，不断提升芯片集成度和功耗控制水平，为未来多通道、高集成度、低能耗的竞争打下坚实基础，拓宽应用领域和适用范围。伴随着下游市场的不断革新升级，公司持续推动产品链路门类的补充完善，旨在为客户提供一揽子、一站式服务，增强客户粘性，降低客户供应商管理成本。在内部产业协同上，共享三家子公司供应链、市场渠道、研发和管理等资源，降本增效，提升内部运营效率，降低运营成本。通过募集资金投资项目的实施，持续聚焦主营业务发展和核心技术创新，实现产品市场布局进一步完善、现有产能进一步提升。在面临较大市场压力的同时，公司将借助新市场、新领域、新产品的开拓开发，推动公司产业及产品结构适时调整，助力公司业务稳定发展。二、经营情况的讨论与分析
2024年以来，半导体行业尚未全面复苏，尤其是近两年来消费电子市场持续低迷、模拟集成电路产业内卷不断加剧、安全电子降价形势日趋严峻，行业跌价去库存、削减产能成为常态，行业及公司发展面临较大挑战。但随着人工智能、万物互联、低空经济及数字化转型等新兴产业发展，集成电路需求尤其是具备可持续供应特质的中高端芯片需求不断增长，为公司提供新的发展机遇。公司将聚焦优势领域、积极开拓市场，重点布局物联网、绿色能源、汽车电子，并与安全电子形成“3+1”的重点产业路径，为公司未来发展奠定基础。
报告期内，公司主营业务保持不变，为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。2024年上半年，模拟集成电路行业景气度依然低迷，终端市场需求持续疲软，尤其是消费电子市场需求下降，产业竞争不断加剧，公司整体销售收入出现下滑。在面临较大市场压力的同时，公司针对子公司经营发展现状，继续坚持提前布局、重点突破、持续优化的发展策略，推动核心关键技术攻关，加快产品研制进度，开展“产业发展、管理提升、能力建设、上下协同”四项工作，推动子公司“聚焦、转型、升级”，为公司发展提供持久驱动力，弥补消费电子低迷等不利因素造成的负面影响。公司报告期实现营业收入48,998.91万元，同比下降13.63%，产品毛利率为31.00%，较上年同期下降1.06个百分点；其他收益1,752.48万元，较上年同期增长96.57%；实现归属于上市公司股东的净利润3,837.53万元，同比下降28.95%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,761.13万元，同比下降39.64%。
在物联网、消费电子、绿色能源、安全电子、汽车电子及智能电源等细分领域，公司充分利用硅基模拟工艺高集成度、多功能、多通道、数模混合可重构等特点，截至报告期末累计开发近千款系列化、方案化、集成化的单片和模块产品，并为终端客户提供整体解决方案，通过技术创新和产业链布局，不断提高产品性价比，进入更多头部客户和优质客户供应链。
（1）卫星通信：北斗短报文SoC芯片在已批量应用于某头部客户手机等终端产品基础上，面向多家国内手机主流客户已完成技术验证；车载北斗短报文在已量产应用于国内某头部客户基础上，面向多家车企在持续推进导入工作。同时，公司继续开拓北斗短报文在低空经济无人机、示位标、对讲机等相关领域需求市场。公司目前全面布局卫星通信领域，面向国内重点建设的高、低轨卫星星座，积极布局下一代语音/窄带卫星通信、宽带卫星互联网通信产品线（射频前端、射频基带一体化SoC等芯片及模组），并全力推动与行业知名客户达成合作。
（2）蜂窝通信：作为国内蜂窝通信基站行业头部客户的主力供应商，公司研发并量产高性能射频小信号器件、频率合成器等系列化产品，主要涵盖4G/5G/5.5G等蜂窝通信平台的应用，并持续跟踪新一代蜂窝通信应用领域，积极布局相应的核心芯片和模组。
（3）卫星导航：毫米级高精度GNSS水库大坝形变监测系统在各省市实现大规模应用；导航SoC芯片及模组在消费类无人机、车载等领域实现批量应用，公司同步向穿戴设备、无人农机、无人割草机、“两客一危一重”车辆等应用领域推广。
公司产品专注于为白色家电、智能家居及玩具电控等消费电子领域提供创新解决方案，产品矩阵丰富多元。在持续推进白电项目应用中，电子开关系列芯片成功打入白电(冰空洗)产品市场，正式通过松下审厂；在美的（生活电器、厨热、家用空调事业部）成功建立直接供应商代码；达林顿驱动在TCL空调上实现了大规模应用，并再度荣获TCL空调2024年“一标”认证。此外，针对行业大客户需求，定制化研发的冰箱风门、阀体驱动、脉冲点火等关键电路已成功导入美的、奥玛、万和等家电行业领军企业的产品线中，定制化服务实力有所提升。电机驱动领域，高可靠性产品亦取得了突破性进展，成功进入拓邦、视源、德尔玛301332）等一线品牌供应链，巩固了市场地位。同时，PIR产品实现了与行业龙头森霸的深度战略合作，共同推动传感技术的革新与市场拓展；在消费类电源继续保持与网通类客户合作，并开拓新领域市场。
（1）太阳能光伏：大电流光伏旁路开关电路通过方案商及接线盒厂商，间接出口到国外，目前已在海外客户实现批量稳定供货，海外客户包括Meyer Burger（美国工厂）、ADCOM（土耳其）、ANTEC（德国）等。目前公司积极布局智能光伏市场，重点针对BIPV（光伏建筑一体化）、柔性组件等领域加大技术研发投入，提升公司行业影响力。
（2）电源管理：公司高精度电池内阻检测芯片、BMS AFE、DC-DC等产品，主要应用于储能应急电源、电动工具、电芯测试设备、工业控制、新能源汽车等领域。公司内阻检测芯片产品已实现在轨道交通储能应急电源系统中应用，并持续推进相关产品在UPS应急电源、电池检测设备、电动车等领域的市场拓展。
（1）消防安全：安消红外驱动芯片在国内头部客户实现大批量应用，公司系列化完善相关产品开发和布局，为客户提供消防报警系统整体解决方案。
（2）其他应用：公司射频前端、收发变频、频率合成、电源管理等芯片和模组产品主要面向卫星通信、无线通信、卫星导航等应用领域并向客户提供高性能、高可靠的信号链和电源管理整体解决方案。
北斗短报文模块在某头部车企实现全球首发并批量供货，目前正积极导入其他知名车企；卫星及惯性组合导航模块实现批量供货；面向新能源汽车应用的BMS动态内阻监测产品、电源管理等产品在积极布局中；车规级低边电子开关取得AEC-Q100认证，实现量产交付；子公司瑞晶实业已通过IATF16949（汽车生产件及相关服务件组织的质量管理体系）车规级认证，为公司未来在汽车电子领域的产业布局、产业协同奠定了扎实的基础。
继续保持与国内头部电商企业战略合作，实现高功率密度（100W以上）智能电源产品占领市场；与海外知名公司合作实现高定制化工业设计、高可靠性产品出货；与海外一流电商平台合作实现迷你型小瓦特智能电源交付。目前正积极布局智能电源在AI设备电源管理领域的应用拓展，为实现公司业务新增长奠定基础。
报告期内，面向新一代移动通信基站及终端应用，公司突破小型化超低噪声放大器设计技术，应用于手机终端的超低噪声放大器产品实现量产。突破高线性、超高隔离度RF SOI设计技术，高线性和超高隔离度射频开关系列产品实现量产。面向卫星通信终端应用，公司突破高效率功率放大器设计技术，5W功率放大器系列产品达到量产状态。突破超低噪声高线dB宽带低噪声放大器产品实现量产，推动北斗短报文应用形成射频前端芯片+射频基带一体化SoC芯片完整解决方案。突破高集成度多模卫星通信收发链路设计技术，开发卫星语音通信射频芯片和射频基带一体化SoC芯片，已完成流片测试，关键指标满足应用需求。推出低功耗八波束八通道波束赋形接收/发射芯片。面向高性能时钟与频率源领域，公司突破毫米波低相位噪声频率合成设计技术，开发出系列化30GHz频率合成器、分频器及20GHz集成VCO高性能频率合成器电路。突破双环时钟消抖设计技术，开发出支持JESD204B接口并具备同步功能的时钟产生电路。面向光伏应用领域，公司完成100V-15A光伏旁路开关电路的设计定型并实现量产。完成30V-35A产品的可靠性摸底试验验证。完成光伏智能优化器、智能网关、智能接线盒系列产品开发，开始导入行业头部客户测试验证。面向电源管理领域，完成4通道输出DC/DC降压稳压器开发并量产，双通道输出DC/DC降压稳压器形成样品，突破LDO低噪声设计技术。面向汽车电子应用，公司针对汽车电子布局主要集中在通信、电源、传感、车身控制和车灯驱动等多个细分方向。其中，通信涉及导航芯片及模组、卫通芯片及模组、时钟芯片；电源涉及DC-DC、旁路开关芯片；传感涉及毫米波雷达射频芯片，总计10款，其中4款已取得厂家鉴定或行业车规认证，并实现量产上车，4款为样品阶段，2款在研；车身控制和车灯驱动涉及高低边开关、半桥驱动、LED驱动等十款汽车芯片研发，其中2款芯片完成量产，1款芯片通过AEC-Q100认证并在某头部车企部分车型上批量应用。面向智能电源，针对显示器领域，在行业内率先使用氮化镓方案，完成产品开发并通过客户测试；澳规多功能快充产品完成开发并量产。
公司通过提前策划，优化晶圆流片、封装测试等代工产业链资源，降低流片和封测代工成本。通过主导试产问题的管理，将影响产品质量的设计、工艺、原材料等问题在转量产前解决，提升产品的过程质量控制水平。在模块方面，供应商质量工程师提前介入模块研发阶段的生产，促进模块产品整体质量提升。
上市公司严格按照ISO9001质量管理体系标准运行，各业务板块严格按标准制度和流程执行，质量管理体系运行受控有效，公司安全生产管理标准化、制度化、规范化。
公司加强管理体系建设，增强合规管理宣导和培训，强化重点领域风险控制，将客户信用、合同评审、代理商管理等多方面业务作为重点风险识别和控制范围，通过制度完善确保措施落地，促进公司长期稳步发展。三、风险因素
半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济整体发展亦密切相关。若产业相关政策和发展规划发生调整，或宏观经济波动较大，半导体行业的市场需求将随之受到影响，并导致公司所处的市场环境出现变化，进而影响公司盈利能力。公司将严密关注行业发展趋势、技术发展动态，布局前瞻性的研发，确保研发技术处于行业领先水平，并通过生产工艺的改进、产品的升级、费用控制等方式降低生产成本，以应对行业发展变化、因优惠政策取消而导致盈利能力下降的风险。
近年来国内对半导体产品需求不断扩大，推动行业快速发展，吸引国内外企业进入市场。在日趋激烈的市场竞争环境下，如果公司不能持续进行技术升级、提高产品性能与服务质量、降低成本与优化营销网络，可能导致公司产品市场竞争力下降，从而对公司持续盈利能力造成不利影响。公司将针对客户需求加强产品升级和新产品研发力度，增强与现有客户的粘性；同时，公司将发挥三家子公司业务协同优势，实现客户资源共享与整合，拓展新客户以应对市场竞争风险。
半导体行业属于技术密集型行业，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。如果公司未来不能紧跟行业前沿需求，正确把握研发方向，可能导致工艺技术定位偏差，对公司生产经营造成不利影响。公司核心技术储备已涵盖物联网、绿色能源、安全电子、消费电子等领域，公司将加强三家子公司之间的技术协同、合作研发，及时推出契合市场需求且具备成本效益的技术平台以应对技术创新和研发风险。
公司作为半导体芯片设计企业，采用Fabless经营模式。上游的晶圆制造及封装测试委外加工业务对技术及资金规模要求极高，行业较为集中。若晶圆制造价格、封装测试委外加工费价格大幅上涨，或由于晶圆供货短缺、委外厂商产能不足等原因影响公司的产品生产，将会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。公司通过统筹协同供应链资源、提前策划、集中谈价等方式确保原材料的供应，流片和封装加工成本涨幅得到有效控制，产品产能得到保证，以对应原材料供应及委外加工风险，保障生产经营顺利进行。四、报告期内核心竞争力分析
公司主营业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售，在该领域具有以下核心竞争力：
经过多年积累，公司具有较强的研发能力，三家子公司均为高新技术企业，近年来在各自领域获得多项省部级、行业级奖项和荣誉，获得业界普遍认可。
截至2024年6月30日，公司累计获得授权专利147项（其中发明专利79项、实用新型专利60项、外观专利8项），集成电路布图登记101项，软件著作权15项；公司申请受理专利59项，拥有ISO9001、ISO140001、CCC、UL等各种资质60余项。
在物联网领域，突破小型化低噪声放大器设计技术、超高隔离度射频开关设计技术、大动态抗阻塞接收通道设计、低功耗高线性发射通道设计、超低功耗多通道集成及高效率功率输出设计技术；
在绿色能源领域，突破高额定工作电流35A光伏旁路开关电路产品的设计技术，进行了产品的试制及可靠性摸底试验验证，在性能及可靠性方面完全满足高功率的光伏组件接线盒的配套使用；突破DC-DC转换器中宽工作电压范围、低功耗设计及高效率设计技术；
在安全电子领域，突破中高精度温度补偿设计技术和低相噪设计技术、高频低相噪VCO设计技术、快速跳频设计技术；
在汽车电子领域，突破高精度内阻检测设计技术、毫米波雷达芯片功率合成设计技术；
报告期公司研发投入合计9,926.29万元，占营业收入比例20.26%，目前在研产品十余个系列合计150余项，硅基模拟半导体芯片技术在行业中具有较强的技术优势。
公司在射频/模拟及数模混合集成电路方面产品谱系齐全、产品线丰富，聚力于传输/信道/传感的射频/数模综合能力，可为客户提供信号链及电源管理相关核心芯片、模块、组件等近千款产品，可向客户提供一站式系统解决方案。
公司在集成电路产业链整合方面深耕多年，建立健全供应链体系，涵盖射频、驱动以及其它模拟/数模混合集成电路主流工艺技术，涉及流片、封装、测试、组装等多个环节。其中，子公司瑞晶实业能够承担公司模组产品的表面装贴加工环节，有效降低公司整体生产加工成本，确保产能充足；同时，公司与控股股东6吋/8吋晶圆厂以及国内外知名企业保持深度合作，为公司芯片、模块、组件产品的研发、生产、交付提供有力支撑。公司通过上下游产业链的不断积累，在产品加工周期、质量控制、性价比方面拥有独特优势；尤其针对绿色能源、汽车电子、安全电子等高可靠性要求的产品领域有丰富的经验，有效提升产品核心竞争力。
半导体行业属于技术密集型和人才密集型产业，对人才素质要求较高，人力资源是企业的核心竞争力之一。公司经过多年发展，已集聚并培养了一批核心专业技术人才及管理人才，建立起一支集研发、生产、管理、销售能力等于一体的人才队伍。截至2024年6月末，公司员工852人，拥有高级职称人数34人，各类专业技术人才331名，占比近40%。其中：10年以上的资深设计师126人，享受国务院特殊津贴2人，重庆市英才计划人才4人。
公司经过多年积累和发展，不断提升研发水平、产品质量以及生产供应能力，建立并完善上下游渠道，产品具备较强的市场竞争力。公司在各市场领域中均与客户建立了长期稳定的合作关系，积累了大批优质客户并获得众多行业头部客户认可。目前产品已覆盖物联网、消费电子、绿色能源、安全电子、汽车电子及智能电源等众多应用领域。公司结合客户需求变化，不断优化市场和客户服务体系，业已形成以行业大客户为主，经销商、方案商为辅的销售模式，为客户提供更加专业、完整的技术、产品和服务。
其中，在蜂窝通信基站领域，公司已成为国内头部客户核心供应商；卫星通信领域，北斗短报文已成功导入行业多家主流手机品牌厂商；白色家电领域，电子开关产品已成为TCL等头部品牌客户核心供应商；智能电源领域，电源模块产品已成为安克创新300866）、亚马逊、耐比特等行业知名企业重要供应商。以上，基于现有客户及渠道资源，公司业已形成规模引导效应，为未来新产品导入头部客户，成熟产品拓展至其他客户奠定了资源基础。
公司控股股东于2022年9月由“中电科技集团重庆声光电有限公司”更名为“中电科芯片技术（集团）有限公司”，系中国电科全资子公司。电科芯片集团与中国电科芯片技术研究院一体化运行，电科芯片集团现控股13家产业公司，侧重发挥科技成果转化和产业发展平台作用。电科芯片集团立足五十多年来的技术、资源积累，成体系布局数字集成电路、模拟集成电路、微声电子、半导体光电子、传感器等芯片技术发展，着力实施“以创新为引领、以市场为导向、以产品为核心、以工艺为支撑”总体发展思路，布局先进计算、5G通信、汽车电子、智慧文博、智能传感等产业板块发展，是强芯固基主力军，产业基础中坚力量。
电科芯片集团是覆盖硅基半导体芯片设计、制造、封装、测试等芯片技术领域全产业链环节的科技型企业集团，2023年入选国务院国资委科改企业名单，整体能力及水平具有较强优势，拥有6吋/8吋模拟集成电路专业生产线，在产业链核心环节能够为公司提供坚实的供应链保障。公司主业硅基模拟半导体集成电路是电科芯片集团重点核心主业方向之一，依托电科芯片集团雄厚股东背景优势，有助于公司把握半导体行业发展良机，在硅基半导体芯片及其应用领域取得长足发展。
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特朗普突发，所乘飞机故障！补偿近10%，近3万股东“喜迎”退市！下周解禁超500亿元，这5股压力最大
已有53家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计3.78亿股，占流通A股41.02%
近期的平均成本为11.32元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。
限售解禁：解禁1.871亿股(预计值)，占总股本比例15.80%，股份类型：定向增发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁7508万股(预计值)，占总股本比例6.34%，股份类型：定向增发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
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