金融界2025年1月11日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市云聚智能电子科技有限公司取得一项名为“一种电路板贴片治具”的专利，授权公告号CN 222302126 U，申请日期为2024年5月。

　　专利摘要显示，本实用新型涉及贴片治具技术领域，具体为一种电路板贴片治具，包括底座，固定在所述底座上的治具台和控制器，靠近所述治具台右端设置的压紧块一，用于驱动所述压紧块一上升或下降所采用的压紧驱动组件，设置于所述治具台上方的支架，可转动连接在所述支架上的展开滚筒，固定在所述展开滚筒右侧的压紧块二，用于驱动所述压紧块二上升或下降所采用的气缸一，用于驱动所述支架上升或下降所采用的气缸二，用于驱动所述气缸二左右移动所采用的移动组件，以及设置于所述治具台内的冷却结构本实用新型既能自动将卷起的柔性电路板展开并固定，使用更方便，还能协助贴装焊接完成后的锡膏冷却固化，提高了柔性电路板的生产效率。

　　天眼查资料显示，深圳市云聚智能电子科技有限公司，成立于2023年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市云聚智能电子科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可3个。

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